우리는 고품질을 제공하기 위해 국제 품질 표준을 엄격하게 따릅니다. 시장 점유율 확대를 위한 실패 분석, 생물학적 요인으로 인한 고장 분석, 플라스틱 산업에서의 고장 분석 고객에게. 우리 회사는 항상 추구를 준수합니다failure analysis for taking corrective measures 미적 품질과 첨단 기술. 인적 자원 관리 과정에서 우리는 관리 혁신을 준수하고 현대 관리 기술을 적극적으로 사용하여 재능을 유치, 유지, 동기 부여 및 개선합니다. 우리는 개혁을 심화시키고, 혁신을 강화하고, 통제를 최적화하며, 전통적인 산업의 변화와 업그레이드 속도를 가속화하기 위해 노력할 것입니다. 우리 회사는 기업 문화의 건설을 지속적으로 강화하고 이미지를 형성합니다. 우리는 적시에 적당히 확장하고 브랜드를 승화시킵니다. 견고한 작업, 성실 및 정직은 회사의 성과의 기초와 보장입니다. 우리는 사회 경제적 발전에 서비스를 제공하고, 우리 자신의 성공을 달성하면서 업계가 앞으로 나아가도록 이끌고 있습니다. 우리는 고객, 파트너 및 이해 관계자와의 개방적이고 정직한 커뮤니케이션을 믿습니다.
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AEC-Q200 저항-용량 인덕턴스 및 기타 구성 요소의 제품 테스트AEC-200 시험 규격은 자동차의 각 구성 요소 환경에서 수동 구성 요소의 작동 온도 범위를 자세히 지정하고 다양한 구성 요소의 시험 항목을 엄격하게 구분하며 일반적인 시리즈 구성 요소의 시험 적용성에 대한 비교적 완벽한 규정을 만듭니다. GRG Test는 귀하에게 보다 전문적이고 신뢰할 수 있는 AEC-Q200 선택 인증 시험 세트를 제공할 수자세히 보기 -
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TEM 이미징 및 분석투과전자현미경(TEM)은 재료 및 반도체 분야에서 없어서는 안 될 분석 장비가 되었습니다. 고에너지 전자빔을 조명원으로 사용하고, 시료(두께 약 10~150nm)를 통과하는 전자(즉, 투과된 전자)를 전자기 렌즈를 통해 집속시켜 상을 형성하는 전자광학기기입니다. 여러 TEM 기술을 결합하여 시료의 형태, 결정 구조 및 화학적 조성에 대한 정보를 동시에자세히 보기 -
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AFM(원자력 현미경) 분석Bruker Dimension ICON6 원자력 현미경은 접촉식, 태핑, 최대 힘 태핑을 포함한 12가지 모드를 지원하여 다양한 샘플의 테스트 요구 사항을 충족하고 반도체 웨이퍼 팹, FAB 및 패키징 공장에 대한 다양한 테스트 방법을 제공합니다.자세히 보기 -
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칩-레벨 ESD 테스트칩-레벨 ESD(정전기 방전) 테스트는 제조, 포장, 운송 또는 사용 중에 정전기 방전 간섭에 저항하는 칩의 능력을 평가하는 데 사용되는 집적 회로(IC)에 대한 신뢰성 테스트입니다. GRGTEST는 성숙한 기술 팀과 업계 전문가를 보유하여 효율적인 ESD 테스트 서비스를 제공합니다.자세히 보기 -
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반도체 칩의 고장 분석GRGT는 비파괴 분석, 전기적 특성/전기적 위치 분석, 파괴 분석, 미시적 분석 및 반도체 칩의 불량 분석을 제공할 수 있는 전문가와 첨단 불량 분석 장비로 구성된 선도적인 팀을 보유하고 있습니다.자세히 보기 -
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PCB 보드 레벨 프로세스 품질 평가GRGT 전문가 팀은 고장 분석 분야에서 10년 이상의 경험을 보유하고 있으며, 자동차 제조업체를 위한 자동차 전자 무연 공정의 품질 평가와 VW80000 시리즈, ES90000 시리즈와 같은 PCB 보드 수준 공정 품질 평가를 제공하여 회사가 잠재적인 품질 결함을 발견하고 제품 품질 위험을 제어하도록 지원합니다.자세히 보기 -
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이 협력 후, 우리는 제조업체의 서비스 태도가 매우 좋고 배송이 매우 빠르며 곧 접수되었으며 상품의 품질도 매우 우수하다는 것을 발견했습니다. 우리는이 협력에 매우 만족합니다!
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