설명
기술적인 매개 변수
서비스 배경
AEC-Q 104 인증 테스트자동차용 멀티칩 구성 요소(MCM)에 대한 스트레스 테스트 인증 사양으로, 고장 메커니즘을 기반으로 합니다. MCM 멀티칩 모듈 사양은 IC 설계 제조업체와 Tier 1 자동차 모듈 공급업체가 MCM, SIP(System In Package), Stacked Chip과 같은 복잡한 멀티칩 형태에서 IC 또는 모듈 사양을 따라야 하는지에 대한 문제를 해결합니다. 또한 자동차 산업 표준에서 자동차용 보드 레벨 신뢰성(BLR) 테스트 프로젝트가 정의된 것은 이번이 처음입니다.
제품 범위
자동차용 멀티칩 부품
테스트 항목
●그룹 A : 가속환경스트레스시험(6항목)
● 그룹 B : 가속생명모의실험(3문항)
●그룹 C : 포장 및 조립 무결성 검사(8항목)
● D조 : 웨이퍼 제조 신뢰성 시험(5항목)
● E조 : 전기적 특성 확인 시험(10항목)
● F군 : 결함 스크리닝 모니터링 시험(2항목)
● G조 : 공기밀폐장치의 완전성 시험(8항목)
● 그룹 H : 모듈별 테스트(7개 항목)
테스트 사이클
약 2-3개월
테스트 프로세스
사례의 예
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