설명
기술적인 매개 변수
테스트 항목
(1) 비파괴분석 : X선, SAT, OM 시각검사.
(2) 전기적 특성/전기적 위치 분석 : IV 곡선 측정, 광자 방출, OBIRCH, ATE 시험, 3가지 온도(상온/저온/고온) 검증.
(3) 파괴 분석: 플라스틱 개방, 박리, 보드 레벨 슬라이싱, 칩 레벨 슬라이싱, 푸시풀 힘 테스트.
(4) 미시적 분석 : DB FIB 단면 분석, FESEM 조사, EDS 미시영역 원소 분석.
시험 표준
MIL-STD-883H,GJB128B-2021,MIL-STD-750D,MIL-STD-883G,QJ10003-2008,GB/T{{9 }},JESD22-A103/A104/A105/A108/A110,J-STD-020,JS-001/002,JESD78
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자격
CNAS와 60개 이상의 OEM, Tier1의 인증을 받았습니다.
분류 협회 승인
테스트 사이클
약 3-5일
우리의 강점
- GRGT는 업계를 선도하는 전문가 팀과 고급 고장 분석 장비를 보유하고 있어 고객에게 완벽한 고장 분석 및 테스트 서비스를 제공할 수 있습니다.
- 제조업체가 실패를 빠르고 정확하게 찾아내고 근본 원인을 식별하도록 지원합니다.
- 다양한 애플리케이션에 대한 실패 분석 컨설팅을 제공하고, 실험 계획에서 고객을 지원하고, 연구 및 개발 요구 사항에 따라 분석 및 테스트 서비스를 제공합니다. 고객과 협력하여 NPI 단계 검증을 수행하는 경우, 대량 생산 단계(MP)에서 배치 실패 분석을 완료하도록 고객을 지원합니다.
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