설명
기술적인 매개 변수
서비스 내용
- 금속소재 및 부품, 전자부품, LED부품 등 내부의 균열, 이물질 등의 결함을 검출하고, BGA, 회로기판 등의 내부변위를 분석합니다.
- 빈 솔더 접합부, 가상 솔더 접합부 등 BGA 용접 결함을 식별하고 케이블, 픽스처, 플라스틱 부품 등의 내부 상태를 분석합니다.
서비스 범위
주로 SMT LED.BGA.CSP 플립칩 검사, 반도체, 패키징 부품, 리튬 배터리 산업, 전자 부품, 자동차 부품, 태양광 산업, 알루미늄 다이캐스팅 금형 주조, 성형 플라스틱, 세라믹 제품 및 기타 특수 산업에 사용됩니다.
테스트 항목
GB/T19293-2003,GB17925-2011,GB/T 23909.1-2009 등
더 많은 테스트 표준에 대해 알아보려면 온라인 고객 서비스에 문의하세요.
자격
CNAS CMA 및 60개 이상의 OEM과 Tier1의 인증을 받았습니다.
테스트 사이클
약 3-5일
우리의 강점
GRGT는 집적 회로 고장 분석 기술에 중점을 두고 있으며 업계에서 선도적인 전문가 팀과 고급 고장 분석 장비를 보유하고 있습니다. 고객에게 완전한 고장 분석 및 테스트 서비스를 제공하여 제조업체가 고장을 빠르고 정확하게 찾아내고 고장의 근본 원인을 찾을 수 있도록 도울 수 있습니다. 동시에 다양한 응용 프로그램에 대한 고장 분석 컨설팅을 제공하고, 고객이 실험 계획을 수립하도록 지원하고, R&D 요구 사항에 따라 분석 및 테스트 서비스를 제공할 수 있습니다. 예를 들어, 고객과 협력하여 NPI 단계 검증을 수행하고 대량 생산 단계(MP)에서 일괄 고장 분석을 완료하도록 지원할 수 있습니다.
테스트 케이스
인기 탭: X선 NDT 검사, 중국 X선 NDT 검사 서비스 제공업체, 산업 용품 품질 관리, 산업용 제품 와셔 테스트, 화학 데젠 분석 테스트, 탄성 테스트, EMC 테스트 평가, 전자 플립 플롭의 전자기 호환성 테스트
