우리 회사는 집중했습니다 Brittleness 테스트, 취성 테스트, 음향 분석, 화학적 실리콘 분석 테스트 수년 동안 다양한 사양을 생성 할 수 있습니다 Brittleness 테스트, 취성 테스트, 음향 분석, 화학적 실리콘 분석 테스트 고객 요구에 따라. 우리의 혁신적이고 추구하는 팀은 고품질 제품, 전문 기술 및 성실한 서비스를 계속 사용하여 고객이 더 많은 이익을 창출하고 실제 조치를 이용하여 세계의 건설을 촉진 할 것입니다.failure analysis for implementing preventive actions 산업. 우리는 전반적인 견해, 무결성 및 능력, 고품질 및 강력한 전문 능력이 운영 능력을 향상시키는 재능 팀을 구축하기를 기대합니다. 우리는 기업 지배 구조를 개선하고 관리 수준을 높이며 지속적으로 수익성을 높입니다. 우리는 높은 수준의 윤리와 무결성을지지하고, 깨끗한 작업 스타일을 설정하고, 우리의 가치를 형성하며, 건전한 모니터링 메커니즘을 설정합니다. 이 회사는 새로운 태도로 업계의 정점에 서서 기술 혁신에 용감하며 시장 문제를 충족시킬 것입니다. 우리는 저렴한 가격으로 양질의 제품을 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다. 우리는 공급 업체, 고객 및 파트너와 강력한 관계를 구축하는 것을 믿습니다.
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![AEC-Q102 광전자소자 제품 시험]()
AEC-Q102 광전자소자 제품 시험Ford, Chrysler, General Motors로 구성된 AEC는 광전자 소자에 대한 신뢰성 표준 AEC-Q102를 발행했습니다. 이는 광전자 소자의 신뢰성에 대한 엄격한 테스트 요구 사항을 설정하고 주요 엔진 공장에 광전자 소자에 높은 신뢰성과 긴 서비스 수명을 제공합니다. GRG Test의 AEC-Q 기술 팀은 많은 수의 AEC-Q 테스트를자세히 보기 -
![에너지 분산 분광학(EDS) 분석]()
에너지 분산 분광학(EDS) 분석EDS는 Energy Dispersive Spectrometer의 약자로 X-선 에너지 분산 분광학 분석 방법입니다. 그 원리는 서로 다른 요소가 서로 다른 주파수 또는 에너지를 갖는 특성 X-선을 방출한다는 사실에 기초합니다. 이러한 특성 X-선은 샘플에 포함된 원소의 정성적 및 반{5}}정량적 검출을 허용하여 샘플의 구성을 결정합니다. EDS는자세히 보기 -
![PFIB(플라즈마 집속 이온빔)]()
PFIB(플라즈마 집속 이온빔)Compared to traditional gallium-ion focused ion beam (Ga-FIB), PFIB utilizes a more powerful xenon (Xe) ion beam, achieving a maximum current of 2.5 μA at 30 keV energy, which increases its etching자세히 보기 -
![항공우주 전선 및 케이블 테스트]()
항공우주 전선 및 케이블 테스트GRGTEST는 항공우주 전선, 케이블, 커넥터 및 조립품의 재료 분석, 물리적 특성 분석, 기능 성능 테스트, 신뢰성 검증, 고장 분석 및 수명 평가를 위한 포괄적인 역량을 확립했습니다.자세히 보기 -
![광섬유 케이블 및 커넥터]()
광섬유 케이블 및 커넥터현대 통신 및 데이터 센터에서 광섬유 통신은 고속, 대용량, 장거리 전송이라는 장점으로 인해 없어서는 안 될 요소가 되었습니다.- 광섬유 케이블 및 커넥터 어셈블리의 적용은 항공우주, 해군 선박, 자동차 및 통신과 같은 분야에서 점점 더 널리 보급되고 있습니다. GRGTEST는 광섬유 케이블, 커넥터 어셈블리 및 광전자 모듈에 대한 포괄적인 테스트자세히 보기 -
![OBC 내구성 테스트]()
OBC 내구성 테스트이 서비스는 GB/T 40432-2021 표준에 따라 온보드 충전기(OBC)에 대해 온도 사이클링(-40도 ~ 85도), 습열 노화(95% RH) 및 과전압 서지(정격 전압의 1.5배)를 포함하여 7개 범주와 20+ 극한 테스트를 수행합니다. 전력 부품의 수명과 안전 여유를 검증하기 위해 8~10년의 사용 노화를 정확하게 시뮬레이션합니다.자세히 보기 -
![부품 부식 검증]()
부품 부식 검증저항기, 커패시터, 자기 비드, LED, IGBT, PCB, 마이크로파/RF 세라믹 패키지 솔더, 베어 칩 PAD 등과 같이 부식되기 쉬운 부품과 보호 프로세스 및 재료에 중점을 둡니다. 황화 부식, 할로겐 부식, 플럭스 부식, VOC 부식 등을 포함한 목표 내식성 검증 및 부식 수명 테스트를 수행합니다.자세히 보기 -
![밀링 연삭 테스트]()
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![표면 절연 저항(SIR) 테스트]()
표면 절연 저항(SIR) 테스트표면 절연 저항(SIR) 테스트는 금속 도체 사이의 단락이나 전류 누설로 인해 발생하는 문제를 평가하는 데 사용할 수 있으며, 전자 부품의 전기적 특성에 영향을 줄 수 있는 솔더 페이스트의 플럭스나 기타 화학 물질이 PCB 표면에 남아 있는지 확인하는 데 도움이 됩니다.. 표면 절연 저항(SIR) 테스트 데이터는 PCB의 청결도를 직접적으로 반영할 수자세히 보기 -
![부식 메커니즘 및 피로 시험]()
부식 메커니즘 및 피로 시험GRGT는 EMC, 크로스토크 시뮬레이션, 방사선 면역 시뮬레이션, 방사선 방출 시뮬레이션, 레이아웃 시뮬레이션 분석을 위한 케이블 하네스 모델링을 제공합니다.자세히 보기 -
![LED 고장 분석]()
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![PCB 보드 레벨 프로세스 품질 평가]()
PCB 보드 레벨 프로세스 품질 평가GRGT 전문가 팀은 고장 분석 분야에서 10년 이상의 경험을 보유하고 있으며, 자동차 제조업체를 위한 자동차 전자 무연 공정의 품질 평가와 VW80000 시리즈, ES90000 시리즈와 같은 PCB 보드 수준 공정 품질 평가를 제공하여 회사가 잠재적인 품질 결함을 발견하고 제품 품질 위험을 제어하도록 지원합니다.자세히 보기
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