서비스 내용:

GRGTEST 고압 레토르트 테스트 챔버 프로젝트는 온도, 압력, 제품 성능 테스트 시간과 같은 매개변수를 제어하여 제품이 실제 보관, 운송 및 사용 중에 직면할 수 있는 가혹한 기후 조건을 시뮬레이션합니다.

서비스 범위

전자 및 반도체 산업

테스트 대상: IC 칩, PCB 회로 기판, 커넥터, 센서, LED 장치 등

테스트 목적: 포장재의 내습성(예: 금선 부식, 칩 균열), 납땜 접합 신뢰성(예: 습한 환경에서의 단락 위험), 절연 성능 저하 등을 평가합니다.

재료 과학 및 산업

시험대상 : 고분자재료(플라스틱, 고무), 금속합금, 복합재료, 태양광 포장재(EVA 필름, 백시트) 등

테스트 목표: 습하고 뜨거운 환경(예: 가수분해, 산화), 팽창 속도 및 기계적 강도 변화(예: 인장 강도, 굴곡 탄성률)에서 재료의 열화 메커니즘을 연구합니다.

식품 및 포장 산업

시험대상 : 연포장재(알루미늄호일백, 레토르트 파우치), 캔 밀봉성능, 항균코팅 등

테스트 목적: 고온 살균 중 밀봉 성능과 포장의 부식 저항성을 확인하는- 것입니다(예: 산성 식품에 의한 포장 부식).

자동차 및 항공우주

테스트 대상: 자동차 전자 부품, 항공 커넥터, 씰링 스트립, 코팅 재료 등

테스트 목적: 습도가 높고 염수 분무량이 많은 환경에서 부품 노화를 시뮬레이션하고 내후성을 평가합니다(예: 해안 지역 또는 비/눈이 오는 날씨에서의 신뢰성).

테스트 표준

전자 산업: JEDEC J-STD-033(반도체 수분 민감도), IPC-TM-650(PCB 신뢰성), AEC-Q100(자동차 등급 부품);

재료 산업: ISO 16750(자동차 재료 습열 저항), GB/T 2572(유리 섬유 습열 노화);

식품 포장: GB 10440(레토르트에 강한 유연성 포장), ASTM D880(압력 레토르트 테스트).

시험 항목: 고압-압력 비등 시험

서비스 배경

고압비등 시험의 핵심 목적은 짧은 시간 내에 잠재적인 제품 결함을 찾아내고, 설계, 재료, 공정상의 문제를 사전에 파악하고, 실제 사용 시 환경적 요인으로 인한 제품 고장을 방지하는 것입니다. 고압-압력 비등 테스트를 통해 기업은 제품 수명주기 초기 단계에서 "예방-지향적" 품질 관리를 달성하고 "사건 발생 후 해결"을 "사건 발생 전-최적화"로 전환하여 궁극적으로 비용, 효율성 및 평판 측면에서 여러 가지 개선을 달성할 수 있습니다.